拆解工具与准备工作
本次拆解使用基础工具包：精密螺丝刀套装、塑料撬棒、防静电镊子。需提前准备防静电手套与绝缘工作台，避免静电损伤内部电路。建议全程佩戴护目镜，防止外壳碎片飞溅。
外壳分离步骤详解
- 移除底部四颗T5规格螺丝
- 用撬棒沿侧边卡扣逐步分离上下盖板
- 断开外壳与主板的排线连接
注意：上盖板采用暗扣设计，需控制撬棒角度避免断裂，排线接口处需轻提防撕裂。
主板与芯片结构分析
主板采用双层堆叠设计，核心部件包括：
- 高通骁龙X12调制解调器
- 三星eMMC 32GB存储芯片
- 独立射频信号放大器
电池模块风险提示
内置锂聚合物电池无固定支架，拆解时易发生以下风险：
- 金属工具穿刺导致短路自燃
- 电池胶残留引发重新组装松动
- 电极触点意外搭接造成过放电
天线设计与信号稳定性
设备采用LDS激光雕刻天线技术，实测双频段覆盖存在以下特征：
- 2.4GHz频段信号强度-65dBm（5米距离）
- 5GHz频段穿墙能力下降约40%
- 天线触点易受外力拉扯位移
上赞随身WiFi内部集成度高，但非模块化设计显著增加维修难度。普通用户自行拆解可能导致射频校准失效、电池密封性下降等问题，建议仅在专业指导下操作，避免丧失官方保修权益。
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