准备工作与工具清单
拆解前需准备以下专业工具：
- 精密十字螺丝刀组（PH000-PH1规格）
- 塑料撬棒套装（防静电材质）
- 防静电手腕带
- 磁性零件托盘
外壳分离操作指南
按以下顺序进行外壳拆解：
- 移除底部橡胶防滑垫
- 使用热风枪软化边缘粘合剂（温度设定80℃）
- 沿卡扣缝隙插入撬棒缓慢分离
- 注意避开隐藏式螺丝孔位
主板与硬盘模块解析
| 组件 | 规格 |
|---|---|
| 主控芯片 | JMS578/ASM1153 |
| 硬盘接口 | SATA 6Gbps |
| 缓存颗粒 | SK Hynix DDR3L |
安全警告与保修影响
拆解行为将导致官方保修失效，操作过程需特别注意：
- 避免触碰电容元件
- 防止静电击穿电路板
- 勿使用金属工具接触PCB
WD移动硬盘采用模块化设计，内部包含标准的2.5英寸机械硬盘与转接板组件。非专业用户不建议自行拆解，可能造成数据丢失且影响设备密封性。维修操作应交给认证服务商完成。
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