准备工具与安全须知
操作前需准备精密螺丝刀套装、防静电镊子、电子显微镜和热风枪。佩戴防静电手环，确保工作环境湿度低于40%。
- 强制断电并拆除电池
- 备份设备原始IMEI信息
- 准备数据恢复存储设备
设备外壳拆解步骤
- 使用热风枪加热设备边缘至80℃
- 沿卡扣缝隙插入0.1mm撬片
- 顺时针旋转分离上下盖板
- 移除内部电磁屏蔽罩
| 区域 | 芯片型号 |
|---|---|
| 射频模块 | QCN9024 |
| 基带芯片 | Snapdragon X55 |
主板eSIM芯片定位
在主板B面查找8×8mm封装芯片，使用电子显微镜确认表面印字包含”M2M”标识。典型型号为Infineon SLE97或ST33系列。
eSIM芯片硬解操作
- 热风枪380℃吹焊芯片10秒
- 用镊子垂直提起芯片
- 清理焊盘残留锡球
- 接入编程器读取区
数据读取与还原
使用Proxmark3工具读取eSE安全域，注意需要绕过RPMB分区验证。建议采用JTAG调试接口获取原始固件镜像。
本操作存在设备报废风险，仅适用于研究用途。实际改造需遵守当地无线电管理法规，部分厂商采用环氧树脂封装增加拆解难度。
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