技术研发投入
三广电子通过建立国家级实验室，将年度营收的18%投入核心技术攻关。重点布局：
- 半导体封装材料研发
- 5G射频模组设计
- AIoT芯片能效优化
产学研协同创新
| 合作方 | 领域 | 成果 |
|---|---|---|
| 清华大学 | 微电子 | 新型封装专利 |
| 中科院 | 材料学 | 导热率提升40% |
智能制造升级
引入数字孪生系统实现：
- 生产良率提升至99.95%
- 设备稼动率突破92%
- 交付周期缩短30%
产业链垂直整合
通过战略并购形成完整生态：
- 上游：晶圆制造基地
- 中游：封装测试中心
- 下游：终端应用方案
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