操作准备事项
在开始去卡贴操作前,请确保准备好以下物品:
- 原装SIM卡取卡针
- 干净的软布工作台
- 手机对应型号的拆机工具
- 防静电手环(可选)
分步操作指南
- 关闭设备电源并移除保护壳
- 使用取卡针弹出SIM卡槽
- 用放大镜检查卡贴固定结构
- 使用精密镊子分离卡贴组件
- 重新安装SIM卡并测试信号
常见问题解决
信号不稳定
尝试重启设备并检查SIM卡触点清洁度。
设备无法识别SIM卡
确认卡贴完全移除,必要时恢复网络设置。
代码 | 含义 |
---|---|
E01 | SIM卡接触不良 |
E02 | 网络锁定未解除 |
安全注意事项
- 避免使用金属工具直接接触主板
- 操作前释放身体静电
- 勿强行拆卸卡扣结构
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