外观设计与拆解步骤
采用卡扣式结构的塑料外壳包裹设备主体，使用撬棒沿边缘缝隙可分离上下盖。内部可见采用模块化设计的双层PCB主板，通过6颗十字螺丝固定。
- 移除底部橡胶垫
- 分离外壳卡扣
- 断开电池连接器
- 拆卸主板固定螺丝
主板布局与核心组件
主板采用6层PCB设计，主要功能区域包括：
- 基带处理单元（左上）
- 射频前端模块（右上）
- 电源管理IC（中部）
- 存储器阵列（底部）
4G通信模块解析
| 厂商 | 型号 | 制程 |
|---|---|---|
| 高通 | SDX55 | 7nm |
| 紫光展锐 | V510 | 12nm |
电源管理方案
采用TI BQ25895充电管理芯片，支持18W快充协议，集成电压监测和温度保护功能，配合DW01D电池保护IC实现三重安全机制。
WiFi芯片组架构
搭载联发科MT7615双频芯片组，支持802.11ac wave2标准，通过2×2 MU-MIMO技术实现最高867Mbps传输速率。
该设备采用高度集成的SoC方案，在射频性能和功耗控制间取得平衡。模块化设计便于维修升级，但电池不可更换设计影响长期使用体验。
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