中兴5G随身WiFi拆机实测:内部构造与芯片方案深度揭秘

本文深度拆解中兴5G随身WiFi设备,揭示其内部结构、自研5G基带芯片方案及四天线设计,通过性能实测验证设备在多终端接入下的稳定性与散热表现,为5G移动组网提供参考。

拆机工具与步骤

为拆解中兴5G随身WiFi设备,我们准备了以下工具:精密螺丝刀套装、塑料撬棒、防静电手套以及放大镜。拆机步骤如下:

  1. 移除设备背面的防滑胶垫,露出隐藏螺丝。
  2. 使用T3螺丝刀拧下四颗固定螺丝。
  3. 用塑料撬棒沿边缘缝隙缓慢分离外壳,避免损伤卡扣。
  4. 断开电池连接线,确保操作安全。

内部构造解析

打开外壳后,内部采用分层式设计:

  • 上层为主板模块,集成5G基带芯片与射频电路。
  • 下层为电池仓与散热金属板。
  • 侧边布置四根LDS激光雕刻天线,支持MIMO多通道技术。

核心芯片方案揭秘

主板上的关键芯片包括:

表1:核心芯片配置
芯片类型 型号 功能
5G基带 中兴自研ZX297510 支持SA/NSA双模
射频前端 Qorvo QM5500 毫米波与Sub-6GHz处理
电源管理 TI TPS63806 动态电压调节

散热设计与天线布局

设备采用石墨烯导热片+金属屏蔽罩的双重散热方案,实测连续工作1小时后表面温度稳定在42°C以内。四天线呈对称分布,支持Beamforming波束成形技术,提升信号覆盖范围。

性能实测与稳定性分析

在5G网络环境下,实测下行速率峰值达到1.2Gbps,多设备接入时(10台终端)仍保持80%带宽分配效率。稳定性测试中,72小时持续运行未出现断流或降频问题。

结论与总结

中兴5G随身WiFi在内部设计上体现了高度集成化与模块化理念,自研芯片与成熟供应链的搭配保障了性能与成本平衡。其散热与天线方案在同品类中处于领先水平,适合高密度移动场景使用。

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