测试背景
中兴F505G作为主流随身WiFi设备，在长时间高负载运行时会出现明显发热。本研究通过加装铝合金散热片，监测设备表面温度变化，验证散热改造的实际效果。
测试方法
实验采用以下标准化流程：
- 环境温度恒定25℃实验室
- 连续运行设备72小时
- 使用FLIR热成像仪采集数据
- 对比改装前后温度差异
原始温度数据
| 时间 | 表面温度 | 芯片温度 |
|---|---|---|
| 1小时 | 43.2 | 56.8 |
| 24小时 | 51.7 | 68.3 |
散热片改装方案
改装过程包含三个关键步骤：
- 选用0.5mm厚铝合金散热片
- 使用导热硅胶粘贴在主板芯片位置
- 保留设备原有散热孔通风
改装后温度对比
| 状态 | 24小时表面温度 | 峰值芯片温度 |
|---|---|---|
| 原始 | 51.7 | 68.3 |
| 改装后 | 46.2 | 59.1 |
长期使用建议
基于测试数据，建议用户：
- 定期清理散热片积灰
- 避免长时间阳光直射
- 配合散热支架使用效果更佳
实验数据显示，加装铝合金散热片可使设备表面温度下降10.6%，芯片峰值温度降低13.5%，有效改善设备散热性能并提升运行稳定性。
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