产品概述
中兴F50散热背夹采用主动式散热方案，专为智能手机和平板设备设计，通过物理降温技术有效解决高性能运行时产生的热量堆积问题。
散热原理
其核心工作机制包含以下组件：
- 半导体制冷片：通过帕尔贴效应快速吸收设备表面热量
- 涡轮风扇：加速空气循环带走制冷片热量
- 导热硅胶层：确保设备与散热模块紧密贴合
核心设计特点
该产品的创新设计包括：
- 智能温控系统：根据设备温度自动调节制冷功率
- 人体工学卡扣：适配多种设备尺寸且不遮挡按键
- 低噪设计：运行时噪音低于35分贝
使用场景与效果
在持续游戏、4K视频录制等高负载场景下，实测可使设备表面温度降低12-18℃，避免因过热导致的性能降频。
操作步骤指南
正确使用方法：
- 将设备放置于散热背夹卡槽内
- 通过Type-C接口连接电源
- 短按电源键启动智能温控模式
测试数据对比
| 场景 | 无散热 | 使用F50 |
|---|---|---|
| 游戏30分钟 | 47 | 32 |
| 视频直播 | 43 | 29 |
中兴F50通过多维度散热方案构建完整温控体系，既保障设备稳定运行，又延长硬件使用寿命，是移动设备高效散热的理想配件。
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