测试环境与方法
测试设备采用恒温箱模拟25°C/35°C/45°C环境温度，使用红外热像仪监测设备表面温度分布，持续运行5G网络压力测试工具24小时记录数据。
温度测试结果
高负载工况下核心区域温度分布：
| 组件 | 45°C环境温度 |
|---|---|
| 5G基带芯片 | 78.2°C |
| 电源管理模块 | 65.5°C |
原厂散热结构分析
原厂设计方案存在以下散热瓶颈：
- 单层石墨烯导热片覆盖面积不足
- 外壳进气孔数量仅12个
- 芯片与外壳存在0.3mm间隙
主动散热改造方案
改造步骤：
- 拆除原厂导热垫
- 安装定制铜制均热板（尺寸25×18mm）
- 集成微型涡轮风扇（5V/0.2A）
- 增设侧面通风孔（新增8组0.8mm孔径）
被动散热优化方案
辅助优化措施包括：
- 更换导热系数8W/m·K的硅脂
- 在设备底部加装铝合金散热支架
- 贴附纳米陶瓷散热贴片
改造效果验证
改造后相同测试条件下：
| 组件 | 改进前 | 改进后 |
|---|---|---|
| 5G基带芯片 | 78.2°C | 62.4°C |
| 外壳表面 | 53.1°C | 41.7°C |
通过复合散热方案可将设备持续工作温度降低15-20°C，建议在高环境温度地区使用时优先采用主动散热改造方案，并定期清理通风孔确保散热效率。
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