硬件布局与集成度
拆解后可见PCB板采用四层堆叠设计，核心组件集中分布在设备前部。显著特征包括：
- 微型化SIM卡槽焊接在主板背面
- 存储芯片与基带处理器共用散热屏蔽罩
- 电源管理单元采用分立式模块布局
主控芯片设计
搭载高通SDX55多模基带芯片，其封装尺寸较前代缩小18%。配套元件包含：
| 组件 | 型号 | 制程 |
|---|---|---|
| 基带芯片 | SDX55 | 7nm |
| 射频前端 | QPM5621 | 10nm |
射频模块优化
采用三段式射频架构，包含独立的5G NR频段处理单元。特殊设计体现在：
- 双工器与功率放大器集成封装
- 毫米波天线馈点采用共面波导设计
- 阻抗匹配电路直接蚀刻在PCB基材
散热系统方案
在8.5mm厚度空间内实现三级散热：
- 导热硅脂填充芯片间隙
- 纳米碳涂层金属屏蔽罩
- 壳体内部预设对流风道
天线结构创新
采用柔性PCB天线阵列，包含3组定向辐射单元：
- 主天线：覆盖700MHz-3.5GHz
- MIMO分集天线
- GPS/GNSS专用天线
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