外观拆解与外壳结构
中兴微随身WiFi采用卡扣式塑料外壳设计,通过精密模具成型实现IP54防尘防水等级。使用撬棒沿边缘缝隙可分离上下盖,内部可见主板与电池采用分层布局,主板尺寸约为65mm×40mm,表面覆盖金属屏蔽罩。
主板布局与核心芯片方案
移除屏蔽罩后,主板主要芯片方案包括:
- 主控芯片:紫光展锐UNISOC UIS8581E,集成4G Cat.4基带
- 存储组合:SK海力士1GB LPDDR3 + 三星8GB eMMC
- 网络芯片:中兴微电子ZXIC ZX297520V3 WiFi模组
组件 | 型号 | 制程 |
---|---|---|
主控 | UIS8581E | 28nm |
WiFi模组 | ZX297520V3 | 40nm |
射频模块与天线设计
设备采用双天线MIMO架构,内置2根LDS激光雕刻天线,支持2.4GHz/5GHz双频WiFi。射频前端模块使用Skyworks SKY77629功率放大器,配合Qorvo RF前端模组实现信号增强。
电源管理与电池配置
电源管理系统包含:
- TI BQ25895充电管理芯片,支持18W快充
- 聚合物锂电池容量2000mAh(7.6Wh)
- 分立式DC-DC降压电路
硬件性能参数解析
实测设备最大支持32个终端接入,5GHz频段下传输速率可达867Mbps。4G模块理论下行速率150Mbps,配备Micro SIM卡槽和TF扩展卡槽,支持双频并发技术。
结论与综合评价
该设备采用国产化芯片方案实现高集成度设计,硬件配置在同价位产品中具有竞争力。射频电路的优化设计和双频天线布局保障了信号稳定性,但散热模块的简化可能影响长期高负载工作表现。
内容仅供参考,具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题,请联系客服处理。
本文由神卡网发布。发布者:编辑员。禁止采集与转载行为,违者必究。出处:https://www.9m8m.com/949192.html