外观结构与拆解步骤
设备采用卡扣式组装工艺，使用精密撬棒沿侧缝分离外壳后，可见内部采用双层堆叠架构。主要拆解流程包括：
- 移除底部防滑胶垫
- 分离上下盖板卡扣
- 断开电池排线
- 取出核心主板模块
主板分层架构解析
主板采用六层PCB设计，实测厚度1.2mm。功能分区明确：
- 左上区域：基带处理单元
- 中部：射频前端模组
- 右侧：电源管理电路
- 底部：SIM卡槽接口
核心芯片组布局
| 芯片类型 | 型号 | 封装尺寸 |
|---|---|---|
| 基带处理器 | ZX7520V3 | 12×12mm BGA |
| 射频前端 | Sky85743-11 | 6×6mm QFN |
| 电源管理 | TI BQ25619 | 3×3mm WCSP |
双频天线设计方案
设备采用LDS激光雕刻天线技术，在壳体内部集成两条独立辐射体：
- 2.4GHz天线：蛇形走线设计
- 5GHz天线：倒F型结构
实测间距8mm，符合MIMO天线隔离度要求。
散热系统实测
主板背面覆盖0.5mm厚石墨烯散热膜，配合壳体导气孔形成对流通道。压力测试显示：
- 常温待机：32°C
- 满载工作：58°C
- 散热恢复时长：2分15秒
整机重组验证
重新组装后通过以下测试项目：
- 5G频段吞吐量测试
- SIM卡热插拔检测
- 连续工作稳定性试验
该设备在有限空间内实现了合理的硬件布局，其天线方案和散热设计值得同类产品借鉴。但芯片选型偏保守，后续产品可考虑集成更高制式基带。
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