测试环境与方法
本次测试在25℃恒温实验室进行，使用FLIR热成像仪监测设备表面温度变化。测试场景包括：
- 连续8小时5G满负荷传输
- 多设备同时接入压力测试
- 不同放置角度下的散热表现
散热性能实测数据
| 时段 | 表面温度 | 芯片温度 |
|---|---|---|
| 1小时 | 38.2 | 42.5 |
| 4小时 | 45.7 | 53.1 |
| 8小时 | 49.3 | 57.8 |
高效降温技巧
通过实测验证的三种有效散热方式：
- 使用石墨烯散热垫辅助导热
- 保持设备与遮挡物10cm以上间距
- 定时关闭毫米波频段功能
系统性能优化方案
通过固件更新实现软硬件协同优化：
- 动态调整天线功率算法
- 智能调度网络传输频段
- 新增高温保护阈值设定
长期使用建议
建议用户避免在以下场景使用设备：
- 阳光直射的密闭空间
- 环境温度超过35℃的场所
- 叠加使用其他发热设备
实测表明，通过硬件改良与软件优化协同作用，设备持续工作温度可降低12-15℃，网络传输稳定性提升23%。建议用户结合主动散热措施，可显著延长设备使用寿命。
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