中兴随身WiFi5拆解:内部构造与芯片方案深度评测

本文深度拆解中兴随身WiFi5设备,揭示其内部硬件架构与高通SDX55芯片方案,分析双层PCB堆叠设计、散热系统及性能表现,为消费者提供全面的技术参考。

外观拆解步骤

中兴随身WiFi5采用一体化塑料外壳,通过卡扣固定。拆解需从底部防滑垫隐藏螺丝入手,依次分离前后盖板。工具建议使用精密螺丝刀与塑料撬棒,避免划伤外壳。

中兴随身WiFi5拆解:内部构造与芯片方案深度评测

  1. 移除底部两颗十字螺丝
  2. 沿边缘缝隙撬开外壳
  3. 断开电池与主板连接线

内部硬件布局

拆解后可见双层PCB堆叠结构:上层为射频模块,下层为主控与电源管理单元。主板尺寸仅5×3cm,集成度较高,关键组件包括:

  • 高通SDX55 5G调制解调器
  • SK海力士LPDDR4X内存颗粒
  • 三星eMMC 32GB存储芯片

核心芯片方案解析

主要芯片规格对照表
模块 型号 制程
基带芯片 高通SDX55 7nm
射频前端 Qorvo QM56022 14nm
电源管理 TI BQ25619 65nm

结论与总结

该设备采用旗舰级5G方案,硬件配置优于同级产品,但散热设计存在改进空间。适合高频移动办公场景,性价比表现突出。

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