外观与拆解工具准备
中兴随身WiFi6采用磨砂塑料外壳，尺寸为112mm×65mm×15mm，重量约130g。机身侧面设有Type-C接口与复位孔，底部标注型号MF93D。拆解工具包括精密螺丝刀套装、撬棒与防静电镊子，需注意隐藏卡扣位于顶部指示灯区域。
内部构造拆解全流程
移除底部4颗十字螺丝后，通过撬棒分离上下盖，内部采用双层PCB堆叠设计：
- 上层主板集成高通芯片组与射频模块
- 下层副板连接电池与接口元件
- 中部预留Nano-SIM卡槽独立腔体
核心硬件配置解析
主板搭载高通骁龙X55调制解调器，支持5G NR与WiFi6双模，搭配QCA6391射频前端模块。存储配置包含：
- SK海力士LPDDR4X 2GB内存
- 三星KLUEG8UHGC 64GB eMMC闪存
| 组件 | 型号 | 工艺制程 |
|---|---|---|
| 主控芯片 | 高通X55 | 7nm |
| WiFi芯片 | QCA6391 | 14nm |
WiFi6芯片与天线设计
设备配备4根LDS激光雕刻天线，其中2根专用于5GHz频段。QCA6391芯片支持MU-MIMO和OFDMA技术，实测160MHz频宽下理论速率达2402Mbps。
总结与优缺点分析
该设备硬件配置达到行业主流水平，双层PCB布局有效节省空间，但散热石墨片面积较小，持续高负载时芯片温度达72℃。优点包括完整的5G/WiFi6支持，不足体现在扩展接口单一且不支持TF卡扩展。
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