中兴随身WiFi6拆解：内部构造与芯片方案全揭秘

外观设计与拆解入口

设备采用磨砂塑料外壳，通过精密卡扣固定。使用专用撬棒沿边缘缝隙操作，可见内部双层主板结构，SIM卡槽与TF卡槽采用独立模块化设计。

主板分为射频处理区、电源管理区和数据交换区三大功能区块：

主要芯片参数对照表

芯片类型	型号	制程工艺
主控芯片	Qualcomm IPQ8072A	14nm
射频前端	Qorvo QPF4528	GaAs

配备4组独立射频通道，采用L形PCB天线布局方案。2.4GHz/5GHz双频段支持MIMO 4×4技术，高频段覆盖能力提升30%。

散热方案包含三个层级：

内置5000mAh锂聚合物电池，支持USB-C PD快充。扩展接口预留5G毫米波模块焊点，暗示硬件可升级性。

该设备采用旗舰级WiFi6解决方案，模块化设计提升可维护性。高通芯片组的全场景优化能力与创新的散热方案，展现中兴在移动终端领域的技术积累。

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