拆解准备与工具清单
本次拆解使用专业工具套装，具体包含：
- 精密十字螺丝刀组
- 防静电拆机撬棒
- 数码显微镜
- 热成像仪
- 网络测试终端
内部结构全景解析
移除底部防滑胶垫后可见标准化螺丝孔位，主板采用双层堆叠设计，主要包含：
- 高通SDX55 5G基带芯片
- 四根LDS激光雕刻天线
- 3000mAh锂聚合物电池模组
- 独立散热石墨片
| 区域 | 元件 |
|---|---|
| 左上 | 射频前端模块 |
| 中部 | 主控芯片组 |
| 右侧 | 电源管理单元 |
核心硬件配置分析
设备搭载的高通方案支持WiFi6（802.11ax）标准，实测参数：
- 2.4GHz/5GHz双频并发
- 最高连接速率1800Mbps
- 16台设备同时接入能力
多场景性能测试
通过专业测试软件获取以下数据：
| 距离 | 5GHz | 2.4GHz |
|---|---|---|
| 1米 | 867 | 300 |
| 5米 | 650 | 150 |
| 10米 | 320 | 72 |
优缺点总结
经过全面评估，设备表现如下：
- 优势：
- 紧凑的工业设计
- 优秀的散热方案
- 稳定的5G回传能力
- 不足：
- 电池不可更换
- 缺少以太网接口
该设备在便携性与性能之间取得良好平衡，适合商务人士和移动办公场景。虽然扩展性有所限制，但其硬件配置在同类型产品中处于领先水平，特别是5G信号处理能力值得肯定。
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