拆解准备与工具
使用专业拆机工具包进行操作，必备工具包括：
- 精密十字螺丝刀套装
- 塑料撬棒三件套
- 防静电手套与工作台
- 数码显微镜观测设备
外观结构解析
设备采用卡扣式封装结构，背部可见4颗隐藏螺丝。外壳采用ABS+PC复合材料，实测厚度1.2mm，内部配备3000mAh锂聚合物电池。
主板芯片布局
主板采用六层PCB设计，主要功能区域划分：
| 位置 | 芯片型号 |
|---|---|
| 中央区域 | Qualcomm SDX55 |
| 左上角 | Skyworks SKY78152 |
| 右侧 | Samsung K4UBE3D4AA |
核心硬件方案
基带芯片采用高通SDX55方案，支持5G NSA/SA双模组网。射频前端集成Skyworks第五代滤波模组，存储单元配备三星LPDDR4X+UFS2.1组合。
性能实测数据
在5G网络环境下进行持续压力测试：
| 测试项 | 下行速率 | 上行速率 |
|---|---|---|
| 峰值速度 | 680Mbps | 150Mbps |
| 持续传输 | 420Mbps | 90Mbps |
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