设计背景
传统SIM卡封装采用一体化注塑工艺，当用户更换设备时易造成塑料基板浪费。联通自2018年起率先采用模块化设计，通过卡托嵌套结构实现主芯片与保护壳的物理分离。
用户需求适配
可拆卸设计满足三大核心场景：
- 设备卡槽尺寸兼容（nano/micro SIM自由切换）
- 企业批量开卡时的分体式激活
- 故障芯片的快速更换
| 场景 | 使用占比 |
|---|---|
| 多设备切换 | 63% |
| 芯片更换 | 27% |
环保理念实践
分离式结构使塑料部件重复利用率提升至91%，相比传统方案：
- 单卡减少0.8克塑料消耗
- 产线能耗降低15%
- 运输体积压缩22%
技术实现路径
工程团队采用三阶式开发流程：
- 柔性卡扣的应力测试
- 接触点防氧化镀层
- 5000次插拔寿命验证
内容仅供参考，具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题，请联系客服处理。
本文由神卡网发布。发布者：编辑员。禁止采集与转载行为，违者必究。出处：https://www.9m8m.com/971490.html
