拆解前准备
建议准备以下工具：
- 精密十字螺丝刀组
- 塑料撬棒套装
- 防静电镊子
- 放大镜或显微镜
外壳拆解步骤
- 移除底部防滑胶垫
- 拆卸隐藏式固定螺丝
- 沿接缝处均匀撬开卡扣
- 分离上下盖组件
内部结构解析
主体结构分为三部分：
- 锂电池模块（800mAh）
- PCB主板核心区
- 天线阵列组件
采用模块化设计，各部件通过FPC排线连接，便于维修更换。
主板芯片分析
核心芯片包括：
- 高通骁龙X12基带芯片
- 三星KLMAG2JETD存储颗粒
- 德州仪器电源管理IC
重组注意事项
组装时需特别注意：
- 天线触点对准接口槽
- 排线按原始走向固定
- 卡扣完全复位后再锁螺丝
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