准备工作与安全须知
拆卸前需准备以下工具：
- 精密十字螺丝刀套装
- 塑料撬棒或薄片工具
- 防静电手环（可选）
- 磁性收纳盘
操作前务必断开电源，避免带电作业。建议佩戴防静电手套，防止静电击穿精密元件。
设备外部拆解步骤
- 移除背面橡胶防滑垫，暴露隐藏螺丝
- 使用T5螺丝刀拆除4颗固定螺丝
- 沿设备边缘缝隙插入撬棒，缓慢分离上下盖
- 断开外壳卡扣时保持30度倾斜角
主板与天线模块解析
内部核心组件包括：
- 高通SDX55 5G基带芯片
- 2×2 MIMO天线阵列
- 镁合金屏蔽罩
| 组件 | 功能描述 |
|---|---|
| 射频模块 | 支持Sub-6GHz频段 |
| 电源管理IC | 集成过压保护电路 |
电池与散热结构分析
内置2000mAh锂聚合物电池通过双面胶固定，拆卸时需使用热风枪（80℃）软化胶体。多层石墨烯散热片覆盖在主芯片表面，建议保留完整以便复原。
组装还原注意事项
- 按反向顺序安装各组件
- 确保天线触点完全对准
- 螺丝紧固力度控制在0.3-0.5N·m
- 测试所有物理按键回弹功能
拆解过程需保持耐心与细致，重点关注天线模块与电池连接器的脆弱性。非专业人士建议仅进行表面清洁维护，深度拆解可能导致保修失效。
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