拆解工具与步骤
使用精密拆机工具套装完成设备分解，主要操作流程：
- 移除底部防滑胶垫暴露隐藏螺丝
- 分离上下盖板卡扣结构
- 断开电池排线与主板连接
- 取出核心主板模块
外观与结构分析
设备采用ABS工程塑料外壳，尺寸为108×68×14mm。内部采用三层堆叠架构：
- 上层：显示屏与按键模块
- 中层：2000mAh锂电池组
- 底层：PCB主板组件
主板核心布局
主板采用6层PCB设计，关键区域分布：
| 区域 | 组件 |
|---|---|
| 左上 | 射频收发电路 |
| 中部 | 主控芯片组 |
| 右下 | 电源管理模块 |
芯片方案解析
核心硬件配置方案：
- 主控芯片：高通MDM9207 LTE调制解调器
- 射频前端：Skyworks SKY78120功放模组
- 存储组合：三星K9LBG08U1M 128MB闪存
- 电源管理：德州仪器TPS65263多路供电IC
散热系统设计
采用复合散热方案：
- 主板正反两面覆盖石墨烯导热贴
- 关键芯片表面涂覆导热硅脂
- 外壳内部设置空气导流槽
该设备采用成熟的高通LTE解决方案，通过模块化设计实现紧凑布局。射频电路采用多频段支持方案，电源管理系统配备过压保护功能，整体硬件配置在同类产品中处于中上水准。
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