介电材料

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  SIM卡芯片微细线条制造工艺与材料技术创新进展

  本文系统探讨了SIM卡芯片微细线条制造的核心技术创新，涵盖光刻技术突破、蚀刻工艺优化及新型介电材料应用，并展望了量子点沉积等前沿发展方向，为半导体微型化提供技术路径参考。

  3天前

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