做工争议

• 随身WiFi

  360随身WiFi3拆解评测：内部做工为何引发争议？

  本文深度拆解360随身WiFi3代设备，揭示其采用联发科MT7601UN芯片方案与陶瓷天线设计，针对主板固定方式、焊接工艺等做工争议点展开技术分析，通过实测数据验证设备在信号强度与多设备并发处理上的性能表现。

  2025年3月31日

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