制造公差

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  SIM卡卡托与卡槽为何无法完全适配？

  SIM卡卡托与卡槽适配问题源于设计标准差异、制造公差累积及用户操作因素。金属与塑料组件的工艺误差可达50μm，建议采用浮动定位设计和增强材料提升兼容性，需建立从设计到使用的全流程质控体系。

  2025年4月4日

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