半导体封装

华为nano SIM卡通过三维堆叠架构、新型半导体材料和智能天线技术，在12.3mm×8.8mm的微型尺寸内实现5G多模通信支持。其创新生产工艺与高频信号优化算法，成功解决尺寸压缩带来的信号衰减挑战，推动移动终端设备持续小型化。

大唐953随身WiFi芯片通过7nm制程与智能架构设计，实现3.5Gbps传输速率与微型化封装，突破移动通信设备的性能边界。其创新的射频方案和能效管理系统，为5G时代移动终端提供全新解决方案。

深圳集广电子通过加大研发投入、深化产学研合作、优化产品矩阵和供应链体系，在半导体封装技术领域实现重大突破，建立市场竞争优势，2022年市场占有率提升至28%，成为行业技术革新的引领者。

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