封装工艺

本文系统分析了京东云随身WiFi芯片移植面临的五大技术挑战，包括硬件兼容性、射频干扰、协议适配、散热控制及封装工艺，提出了脉冲焊接、动态温控等解决方案，为行业提供技术参考。

SIM卡生产需要从芯片设计、基材加工到封装测试的全流程技术控制。核心在于微米级制造工艺、精密封装技术、严格环境测试以及硬件级安全方案，通过多学科技术整合确保产品的可靠性和安全性。