小型化设计

本文探讨了SIM卡天线小型化设计的核心挑战与多频段适配技术路径，分析了新型材料与拓扑结构对性能提升的贡献，并通过实验数据验证了分布式谐振方案的有效性，最后展望了柔性电子技术在天线领域的应用前景。

本文系统探讨了WIFI天线小型化与多频段覆盖的关键技术，涵盖曲流结构、多谐振激励及超材料加载等方法，结合典型设计案例验证了2.4/5 GHz双频与毫米波频段兼容的可行性，为未来高集成度天线研发提供理论参考。