尺寸公差

本文系统分析了SIM卡芯片加工过程中裁剪次数与尺寸公差对设备兼容性的影响机制，通过实验数据验证了工艺参数优化的必要性，并提出具体改进方案以实现更高的设备适配率。

本技术指南系统解析SIM卡外壳的材质选择标准与尺寸适配方案，涵盖ABS/PC/金属合金等材料的物理特性对比，提出分级公差控制策略及三级检测流程，为智能卡设计提供完整的工程实施框架。