工艺标准

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  SIM卡厚度优化：超薄设计与工艺标准的技术革新

  本文系统探讨了超薄SIM卡从材料创新、工艺标准到测试认证的全链条技术革新，分析厚度压缩至0.4mm以下的核心挑战，并展望基于柔性电子与嵌入式设计的发展方向，为移动通信模组微型化提供技术路径参考。

  2025年4月4日

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