材料热变形

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  SIM卡遭高温烘烤后为何无法使用？

  本文解析SIM卡在高温环境下失效的物理机制，揭示塑料基板热变形、金属触点分离和芯片损坏的三重破坏效应，并提供有效防护建议。

  5天前

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