硅光芯片
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新型光电器件与光子晶体在信息传输中的融合应用
本文系统阐述了光子晶体与新型光电器件的协同创新机制,重点分析了在光调制器、光波导、传感器等核心器件的融合应用,揭示了异质集成与三维封装技术对光通信系统的性能提升作用,并展望了光电融合技术的未来发展方向。
本文系统阐述了光子晶体与新型光电器件的协同创新机制,重点分析了在光调制器、光波导、传感器等核心器件的融合应用,揭示了异质集成与三维封装技术对光通信系统的性能提升作用,并展望了光电融合技术的未来发展方向。