硬件构造

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本文深度拆解中兴随身WiFi 5G设备，揭示其内部采用高通X55基带芯片与创新散热结构，解析八层PCB主板布局及多模射频方案，实测验证其2.3Gbps传输性能，展现5G CPE设备的精密工业设计。

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专业拆解揭示上赞免插卡随身WiFi存在元件布局过密、散热设计简配、焊接工艺欠佳等问题，实测性能与宣传参数存在显著差异，引发对产品可靠性的质疑。