芯片微型化

本文系统梳理SIM卡芯片从标准尺寸到Nano规格的演进历程，解析触点优化、3D堆叠等关键技术突破，探讨eSIM与5G超级SIM卡的创新设计，展望量子点芯片和生物集成等前沿发展方向。

SIM卡制作通过纳米级光刻技术和多层材料堆叠实现芯片微型化，同时采用硬件加密模块与严苛测试流程保障安全性。本文解析了从设计到生产的全流程关键技术。