超薄工艺

本文分析了nano SIM卡超薄工艺的技术演进路径，探讨了精密切割与多层封装的关键技术突破，梳理了设备兼容性设计的主要挑战，并展望了未来集成化、柔性化的发展方向。

本文系统分析了nano SIM卡在超薄工艺与微型化领域的技术突破，涵盖材料创新、精密制造及多场景应用，并展望了量子点材料与3D堆叠等前沿发展方向，为通信模组微型化提供技术演进路径参考。