金属电路优化

本研究针对5G通信需求，系统分析了SIM卡金属电路结构优化方案，提出梯度线宽设计、三维集成工艺和差分阻抗匹配等关键技术。通过电磁仿真与实验验证，优化后的电路在28GHz频段实现98.3%的传输效率，为下一代微型化SIM卡设计提供了理论依据和技术路径。