高频背板

本文系统分析了5G高频信号对电信背板的技术挑战，从材料选择、结构设计、散热优化到测试认证等维度提出解决方案，重点探讨了低损耗介质材料、三维堆叠架构和先进热管理技术的创新应用，为新一代通信设备背板开发提供理论参考。