5G芯片组

本文深度拆解本腾7模随身WiFi设备，揭示其采用的高通SDX55 5G芯片组与四天线阵列设计，分析多频段协同工作机制，解析复合散热系统的工程实现方案。

本文深度拆解影腾Y2随身WiFi，揭示其采用高通骁龙X55芯片组的5G解决方案，分析双层PCB布局、散热系统与3000mAh电池设计。通过性能测试验证多设备连接能力与信号穿透表现，总结该设备在移动办公场景的适用性与改进空间。

本文深度拆解华为5G随身WiFi设备，揭示其Balong 5000芯片组架构、射频前端设计及创新散热系统，解析华为在移动网络设备领域的技术突破。

本文解析华为随身WiFi 5G的内部技术架构，涵盖自研芯片组、多频段天线、智能功耗管理等核心模块，揭示其实现高速网络与低功耗协同的技术路径。