LDS天线技术
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莱浦随身WiFi拆解:内部构造与芯片方案全揭秘
本文深度拆解莱浦随身WiFi硬件结构,揭示其采用的高通骁龙410主控芯片、ASR1803基带方案和MT7601UN无线模块,解析LDS天线设计与Cat.4网络传输原理,展现设备在信号处理与安全加密方面的技术特点。
本文深度拆解莱浦随身WiFi硬件结构,揭示其采用的高通骁龙410主控芯片、ASR1803基带方案和MT7601UN无线模块,解析LDS天线设计与Cat.4网络传输原理,展现设备在信号处理与安全加密方面的技术特点。