Molex SIM卡

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  Molex SIM卡如何应对极端温度下的信号稳定性挑战？

  Molex SIM卡通过高温工程塑料基板、多层防护结构和严格环境测试，在-40°C至125°C范围内保持信号稳定，适用于工业物联网和车载等极端环境。

  2025年4月3日

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